挠性覆铜板的应用

挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由FCCL下游产品FPC于电子技术的快速发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，特别是高性能的以聚酰亚安薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量和增长趋势更加突出*。

斯固特纳——专业提供柔性覆铜板，我们公司坚持用户为上帝，想用户之所想，急用户之所急，以诚为本，讲求信誉，以产品求发展，RFID柔性覆铜板多少钱，以质量求生存，我们热诚地欢迎与国内外的各位同仁合作共创辉煌。

挠性覆铜板材料简介

挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate，FCCL）（又称为：柔性覆铜板）是挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit board，FPC）的加工基板材料，是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板（简称“3L-FCCL”）。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板（简称“2L-FCCL”） [1] 。挠性覆铜板（FCCL）与刚性覆铜板在产品特性上相比，RFID柔性覆铜板，具有薄、轻和可挠性的特点。用FCCL为基板材料的FPC被广泛用于手机、数码相机、数码摄像机、汽车方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。（用FCCL为基板材料的FPC）

斯固特纳有限公司主营；柔性薄膜复合，柔性线路板基材，RFID柔性覆铜板生产厂，FCCL，复合薄膜定制，如需了解更多详情，欢迎与我们交流!

什么是覆铜板，技术进展如何?

随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，RFID柔性覆铜板批发，印制板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。在此背景下诞生了高散热金属PCB基板。

金属PCB基板中应用***的属铝基覆铜板，该产品是1969年由日本三洋国策发明的，1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路。80年代中后期，随着铝基覆铜板在汽车、摩托车电子产品中的广泛使用及用量的扩大，推动了我国金属PCB基板研究及制造技术的发展及其在电子、电信、电力等诸多领域的广泛应用。

斯固特纳有限公司主营；柔性薄膜复合，柔性线路板基材，FCCL，复合薄膜定制，如需了解更多详情，欢迎与我们交流!