挠性覆铜板产品结构
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绝缘基膜材料：挠性覆铜板用的绝缘基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亚安（PI）薄膜、聚酯酰亚安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜等。
胶粘剂：胶粘剂是三层法挠性覆铜板的重要组成部分，它直接影响挠性覆铜板的产品性能和质量。用于挠性覆铜板胶粘剂的主要有聚酯类胶粘剂、丙稀酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚安类胶粘剂、酚醛－缩丁醛类胶粘剂等。在三层法挠性覆铜板行业中胶粘剂主要分为丙稀酸类胶粘剂和环氧类胶粘剂两大流派。
铝基覆铜板线路板表面为什么进行磨刷处理
铝基板，普通FR-4基板的覆铜板在生产过程中也有进行磨刷处理的。
在做线路之前的磨刷处理是去除表面的氧化物，提高铜面与感光膜之间的结合力。阻焊前处理的磨板功能类似，也是提高阻焊和铜面的结合力。
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挠性覆铜板的优点
挠性覆铜板（FCCL）与刚性覆铜板在产品特性上相比，具有薄、轻和可挠性的特点。用FCCL为基板材料的FPC被广泛用于手机、数码相机、数码摄像机、汽车方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。
FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外，浙江电路板柔性覆铜板，用聚酰亚安基膜的FCCL，电路板柔性覆铜板生产厂，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数（Dk）性，使得电信号得到快速的传输。良好的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度（Tg）可使得组件在更高的温度下良好运行。
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