刚性覆铜板与挠性覆铜板的区别

刚性覆铜板是由玻纤布做支撑材料，通过浸胶的方式，为玻纤布涂覆胶水并通过烘箱将涂覆胶水的玻纤布烘干，成为半固化片，再按照一定的尺寸剪切，通过不同的配比和厚度进行配本设计，在设计好配本的粘结片上下表面加上铜箔，并在高温高压的压机中进行压合。从而使得半固化片完全固化，形成覆铜板。

挠性覆铜板，是无玻纤布覆盖，直接在一层PI膜上涂覆胶水在另外一面附上铜箔。这是他们加工工艺的区别。

刚性覆铜板称为CCL（Copper Cald Laminate），挠性覆铜板称为FCCL（Flexibility Copper Cald Laminate）

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如何用转印纸和覆铜板制作电路板

热转印制作电路板需要准备以下物品：热转印纸（可用不干胶的背纸代替，但不可使用普通A4纸）、覆铜板、激光打印机（必须是激光打印机，其它打印机不行）、热转印机（可用电熨斗代替）、油性记号笔（必须是油性油墨的记号笔，水性油墨的不行）、砂纸、台钻、腐蚀药品（氯化铁或者过硫酸铵等等）、塑料容器。

使用激光打印机，将PCB走线打印在热转印纸的光滑表面上。打印顶层走线时需要设置镜像。

用砂纸将覆铜板表面打磨干净，再用水洗净并吹干。

将热转印纸打印面朝向覆铜板的覆铜面，并使用包裹或者胶带粘贴的方式，将热转印纸牢牢的固定在覆铜板上，必须要固定好，确保转印过程中纸张和覆铜板之间不能发生任何相对移动。同时要确保转印纸的打印面平整无任何褶皱。

打开热转印机电源并设定好温度，机器预热后，将包好转印纸的覆铜板插入转印机的胶辊缝隙，根据情况转印1~10次（与机器温度、墨粉质量等因素有关）。如果使用电熨斗来转印，则将熨斗调至最gao温度，然后反复熨烫包好转印纸的覆铜板的打印面，直到所有区域都被均匀的压过。

转印结束后，等待温度覆铜板冷却到40℃以下（不烫手）时，小心的撕掉转印纸，检查转印效果。如果转印后有少量导线缺失可以用油性记号笔修补，但如果缺失面积较大、整体转印效果不佳，则只能放弃，打磨后重新转印。注意一定要在冷却后才能撕掉转印纸！在高温状态下直接撕掉会导致转印纸的塑料膜附着到覆铜板上导致制作失败！

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柔性覆铜板的发展

没有区分谁更***，因为两种覆铜板使用的领域不同，一般刚性覆铜板分为CEM-1、CEM-3(纸基覆铜板)、FR-4（玻纤布基覆铜板）。CEM系列用于家电、电器等较为低端的产品中。而FR-4会有更为广阔的应用领域，如：汽车、电脑、手机、航天、通信等众多电子行业。FCCL一般只运用于软性链接的地方，比如电线电缆、手机链接处等。

中国覆铜板从1980年左右开始飞速发展，那个时候电子玩具、小家电的兴起，广东柔性覆铜板零售，带起了中国覆铜板行业的热潮。发展到2002年，中国覆铜板行业走向高科技技术，无卤、无铅、高TG、高导热、高频高速的产品理念时刻注入在覆铜板行业。

而今后的发展未来将以芯片封装、高导热LED、高频高速通讯行业为主。

覆铜板行业其实是一大被遗忘的技术力量，只有覆铜板材料加工性能提升，产品电路板的性能才能提升导致产品的各个性能提升，

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